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WLCSP

CSP系列

CSP系列

采用倒裝芯片，自主研發并受到國際或國內相關法律法規保護技術涂布工藝制成
高可靠性，耐高溫高濕，散熱好，光衰小，無硫化
產品描述：運用HDK自主研發并受到國際或國內相關法律法規保護技術，相同殼體下，相比傳統2835燈珠，整燈功率可提升30% product-70-68
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CSP 系列

HC0806 R/G/W: 0.77mmx0.49mmx0.38mm 3V/150mA

HC1007 R/G/W: 1.00mmx0.57mmx0.38mm 3V/300mA

HC1108: 1.13mmx0.08mmx0.38mm 3V/400mA

典型應用：

球泡燈/筒燈/面板燈/燈管/小夜燈/線條燈/泛光燈/工礦燈/飛碟燈/廣告字/背光

上一個：CSP-COB 下一個：C2OB

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