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        WLCSP

        • CSP系列
        CSP系列

        CSP系列

        • 采用倒裝芯片,自主研發并受到國際或國內相關法律法規保護技術涂布工藝制成
        • 高可靠性,耐高溫高濕,散熱好,光衰小,無硫化
        • 產品描述:運用HDK自主研發并受到國際或國內相關法律法規保護技術,相同殼體下,相比傳統2835燈珠,整燈功率可提升30% product-70-68
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        CSP 系列

        HC0806 R/G/W: 0.77mmx0.49mmx0.38mm  3V/150mA

        HC1007 R/G/W: 1.00mmx0.57mmx0.38mm  3V/300mA

        HC1108:           1.13mmx0.08mmx0.38mm   3V/400mA


        典型應用:

        球泡燈/筒燈/面板燈/燈管/小夜燈/線條燈/泛光燈/工礦燈/飛碟燈/廣告字/背光


        上一個:CSP-COB 下一個:C2OB

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