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        公司新聞

        對于COB和CSP兩種門檻較高的封裝形式,海迪科都做出了哪些提升?

        眾所周知,COB和CSP的確是近年來LED照明領域的重點關注對象,這兩種封裝形式在原來的基礎上取得了質的突破,但在隨后的市場表現中,也暴露出了這樣或那樣的不足。我們不妨來逐一探討。

        首先,先談談COB,高光效和高顯指對于商業照明而言,是涉及根本的核心訴求,一方面要保證盡可能高的中心照度,也就是光通量;另一方面又要絕佳的色彩還原性,也就是顯色指數,可以說,這兩者缺少其一,都不能稱之為完美。然而市場實際表現如何呢?對很多COB產品而言,高光效和高顯指顯然是矛盾統一體,就像蹺蹺板的兩端,此消彼長。想提升顯指就要犧牲光效,從80顯指提升到90顯指,要犧牲15%的光效;從90顯指增加到97顯指,又要犧牲10%左右的光效。所以當前市面上很多97高顯色指數,都普遍存在光通量不足的問題。

        為此,海迪科依托自身的技術沉淀,推出了創新性技術CoreSP®。由于這項技術加持,我們讓相同色溫和顯指的倒裝COB實現了10%-15%的光效提升。在中心光通量上,海迪科全系97顯指的產品,甚至做到了略高于同行90顯指的產品。

        局部的改觀帶來的提升是整體性的。由于光效提升,同等功率下產生的熱量少了,產品可靠性也獲得了加強。105℃下,LM-80測試顯示6000小時,我們的產品光衰保持在3%以內。正是由于高光效,我們可以在4mm的發光直徑內,12w的功率、3000K、90顯指的前提下,達到1300lm以上的光通量,這是許多國際大品牌都難以實現的。

        我們推出的全光譜類太陽光C2OB®正是CoreSP®技術的結晶,高光效和高顯指同時提升、齊頭并進,才實現了真正意義上的健康照明,這也很好地詮釋那句話——“越技術,悅自然”。

        再來看看CSP,傳統的CSP在對SMD的革新上,具有不可磨滅的功勛。它相較于SMD封裝,具有低熱阻高耐溫的優勢,同時發光角度可以達到接近180度,這在直下式面板燈、筒燈、天花燈等方面有明顯的應用優勢。即便是這樣,依然很難完全滿足日益增長的市場需求。

        對此,海迪科推出了WLCSP(晶圓規模芯片級封裝)技術。WLCSP相對于傳統CSP來說,把封裝工藝向芯片工藝又向前道芯片工藝推進了一步,我們在晶圓規模上,還沒有分Bin的前道工序,就已經開始CSP封裝。更加耐高溫高濕是WLCSP的核心優勢,這在戶外應用,比如投光燈、泛光燈、舞臺燈等領域顯得尤為重要。其次,WLCSP黏附力更強,例如,當數碼點陣涂抹了一層環氧硅脂后,它不會因為應力而造成膠體脫落。此外,WLCSP工藝可以得到不漏藍光的純單色CSP,光品質更優,同時,WLCSP的尺寸比傳統CSP還要小,這在透明顯示屏、數碼點陣、超薄數碼管等方面的應用更加自如,靈活多樣。

        不論是COB還是CSP,我們一直以來都給予了高度的重視和足夠的資金、技術傾斜,才做出了今天的一些成果。我們推出的C2OB®和WLCSP,對傳統的COB和CSP作出了顯著提升,也補齊了一些短板,但文字表述比較有限,不能直觀地展現這兩款產品的真實技術水準,感興趣的朋友可以來本屆廣州國際照明展2.2G38展位現場交流,屆時,我們還將在行家Talk 2019上帶來相關對話,歡迎業界朋友們前來同臺互動。

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